相干公司基于激光的新PCB分板方法提高了 工艺利用率
2023-02-07
来源公司：相干公司
多氯联苯的材料、厚度和成分的技术变化正在推动从传统的机械切割和分板方法转向基于激光的方法进程。但并不是所有用于PCB分板的激光器都是一样的。有重大的各种激光器在切割特性和质量方面的差异，特别是热影响区（HAZ）。这反过来又会影响进程利用率，因为它决定了接近电路可以放置在PCB上，也可以影响电路功能和防水或EMI屏蔽等下游工艺。本文档提供了一个新的由Coherent公司开发的纳秒激光和相关切割工艺激光PCB拆板，与其他当前可用的产品相比，大大减少了HAZ产品。
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