团队开发与半导体制造兼容的硅光子MEMS
发布时间：2023-03-23 08:00:00 阅读数： 62
新技术可以实现更高效的光纤通信、数据中心和未来的量子计算机。资料来源：悉尼大学尼尔斯-夸克教授
由悉尼大学副教授Niels Quack领导的一个研究小组开发了一项新技术，将光学和微电子机械系统（MEMS）结合在一个微芯片中，为创建微型3D相机和用于精确测量空气质量的气体传感器等设备铺平了道路，包括其在手机中的应用。
3月20日发表在《微系统与纳米工程》上的这篇论文指出，新的微加工工艺以硅光子学为基础，利用半导体制造技术，为光纤通信、传感器甚至是未来的量子计算机实现了新的、更节能的一代设备。
航空航天、机械和机电工程学院的Quack副教授说，光子MEMS的独特之处在于它们结构紧凑，耗电极少，速度快，支持广泛的光载波信号，并且光损耗低。
"这是首次在标准硅光子技术平台中集成纳米电子机械执行器，"Quack副教授说。
"这是迈向成熟的大规模、可靠的光子电路与集成MEMS的重要一步。这项技术正在为大批量生产做准备，有可能应用于自主车辆的三维成像或新的光子辅助计算。
"目前的类似技术消耗了大量的电力，在片上占据了很大的面积。它们也有很高的光学损耗。这使得在单个芯片上集成大量的组件具有挑战性，"他说。
"我们的硅光子MEMS技术克服了这些缺点，为光子集成电路的有效扩展提供了一条途径。
"该技术将推进微纳米加工、光子学和半导体领域的知识，具有广泛的应用。其中包括自主车辆中激光雷达三维传感的光束转向，可编程光子芯片，或量子光子学的信息处理"。
参考信息
Niels Quack et al, Integrated silicon photonic MEMS, Microsystems & Nanoengineering (2023). DOI: 10.1038/s41378-023-00498-z
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